ASUS JAPAN株式会社は、新型パーソナルAIスーパーコンピューター「Ascent GX10」を発表し、2025年10月15日より法人向けに販売開始しました。本製品は、AI開発者、研究者、データサイエンティストに向けて設計されたコンパクトかつ高性能なデスクトップAIスーパーコンピューターであり、NVIDIA GB10 Grace Blackwell SuperchipおよびNVIDIA AIソフトウェアスタックを搭載。小型筐体ながら、フルスタックのAIパフォーマンスを実現します。

〇製品特徴
・NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip：1ペタフロップのAI性能を実現
・NVIDIA AIソフトウェアスタック：AI開発に必要なツールを統合したフルスタックソリューショ
・スケーラブルなアーキテクチャ：NVIDIA NVLink-C2Cによる超高速CPU-GPU間通信、NVIDIA CnnectX-7ネットワーキングによるデュアルGX10接続対応
・高精度な冷却設計：同等サイズのコンパクトシステム比で約1.6倍の冷却効率を実現

■ASUS Open Platform Business Group & AIoT Business Group共同責任者 兼 上席副社長のJackie Hsu（ジャッキー・シュー）氏のコメント
「ASUSは、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUを搭載したワークステーションから、NVIDIA HGX B300やGB300 NVL72プラットフォームを採用した大規模AIインフラまで、パーソナルAIスーパーコンピューターの包括的なラインアップを提供しています。今後もお客様のAI活用を支援し、NVIDIAエコシステム全体での成長をサポートしていきます。」



■ペタフロップ級AI性能でイノベーションを加速
Ascent GX10は、AI開発を加速するために設計されたパーソナルAIスーパーコンピューター。20コアのNVIDIA Grace CPUとNVIDIA Blackwell GPUを統合したNVIDIA GB10 Superchipにより、最大1ペタフロップのAI性能を発揮。128GBの統合メモリを備え、最大2000億パラメータ規模のモデルをデスクトップ上で直接扱うことが可能だ。

サイズはわずか150 × 150 × 51mmと極めてコンパクトながら、ロボティクス、コンピュータビジョン、Vision-Language Models（VLMs）などの開発を支えるNVIDIA AIソフトウェアスタックによるフルスタックAI環境を備えている。

さらに、ConnectX-7ネットワークインターフェースにより2台のGX10を接続することで、AI性能を2ペタフロップに倍増。統合メモリ256GB、ストレージ8TBの構成も可能だ。これにより、企業レベルのAIトレーニングをローカル環境で安全に実施できる。

■柔軟なストレージ構成
Ascent GX10は、用途に応じた複数のストレージ構成を用意している。
・1TB M.2 2242 NVMe PCIe 4.0 x4 SSD：小規模データセットやエントリープロジェクト向け
・2TBモデル（近日登場）：複数のモデルや実験を同時に実行する中規模AI開発者向け
・4TBモデル（今後登場予定）：大規模データセットや並列プロジェクトを扱う高度なユーザー向け

■卓越した冷却設計による持続的な高性能
Ascent GX10は、精密なサーマルエンジニアリングによって設計されており、高負荷なAI処理でも安定した性能を維持する。7段階ファン制御、超ワイドフィン構造、5本のヒートパイプ、140×80mmのデュアルファンを採用。底面の吸気口から効率的に空気を取り込み、静音性と冷却性能を両立している。

■発売日および販売情報
ASUS Ascent GX10 パーソナルAIスーパーコンピューターは、2025年10月15日より、ASUS認定販売パートナーより順次発売開始する。

〇ASUS認定販売パートナー問い合わせ先
株式会社サードウェーブ：https://dosparaplus.com/contact/form-input.html
テックウインド株式会社：https://www.tekwind.co.jp/contact/
菱洋エレクトロ株式会社：https://ryoyo-gpu.jp/contact/

■製品スペック

製品詳細：https://www.asus.com/jp/networking-iot-servers/desktop-ai-supercomputer/ultra-small-ai-supercomputers/asus-ascent-gx10/


■「Ascent GX10」詳細情報

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東北大学金属材料研究所計算材料学センターは、2018年度に運用を開始する新しいスーパーコンピューティングシステム（以下、スパコン）の愛称を募集する。

スパコンは多様な課題を解決するための超大規模シミュレーションを超高速で実行する能力を持った大型計算機。2018年8月より同センターに導入されるスパコンは、エネルギー問題を解決するための材料技術の創製や、我が国の国際競争力を強化するデバイス・エレクトロニクス材料の開発に活用される。さらには、持続可能な安全・安心社会を実現するための社会基盤を支える新材料の創出も目的としている。豊かで暮らしやすい未来社会を創造するため、スパコンはこれらの課題解決の実現に貢献することが期待されている。

■募集要項
募集期間：2018年3月7日（水）まで
応募方法：Webサイトの申込みフォームより募集
http://www.ccms.imr.tohoku.ac.jp/Jpn/nickname/
対象：国内在住の方であれば、参加資格は特になし
商品：金5万円（税込）
主催：東北大学金属材料研究所計算材料学センター
その他詳細については、金属材料研究所ウェブサイトを参照。

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理化学研究所（理研）と富士通株式会社は2016年11月16日、スーパーコンピュータ「京（けい）」による測定結果で、産業利用など実際のアプリケーションで用いられる共役勾配法の処理速度の国際的なランキング「HPCG（High Performance Conjugate Gradient）」において、世界第1位を獲得したと発表した。

ランキングは、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング：高性能計算技術）に関する世界最高峰の国際会議であるSC16で発表されている。

HPCGは、連立一次方程式の処理速度を競うLINPACKや、グラフ解析の性能を競うGraph500とは異なる視点で性能を評価する指標で、スーパーコンピュータの性能をより多くの視点から評価するための新しい国際的なベンチマークとして、2014年からランキングが発表されている。前回、2016年6月のランキングでは、「京」は第2位を獲得していた。

今回の測定には、「京」が持つ全計算ノード82,944台を用いている。2014年の最初のランキング発表時と比べて、さらに進んだチューニングを行ったことで、602TFLOPS（テラフロップス）という高いベンチマークのスコアを達成した。

このスコアはLINPACKで「京」より上位のスーパーコンピュータよりも高いことから、CPUの演算性能のみならずメモリやネットワークも含めたシステム全体としての性能バランスを重視して設計開発された「京」が、産業利用など実際のアプリケーションを非常に効率よく処理し、高い性能を発揮することを証明している。

今回のHPCGでの第1位の獲得と、同じくSC16において発表されたTOP500 第7位とGraph500第1位という結果と合わせて、幅広い分野のアプリケーションで成果を創出する「京」の総合性能の高さが、改めて実証された。

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NVIDIAが中心となるGPUコンピューティング会議「GTC Japan 2013」が日本で開催された。GPUコンピューティングによって作られるスーパーコンピューターは、国内の大学などに導入されている。たとえば東京工業大学のスーパーコンピューターである「TSUBAME」が有名だ。TSUBAMEは処理能力向上のために2.0から2.5へアップグレードされ、今後もアップデートを繰り返していくことになる。

同様に国内の各大学のスパコンも定期的にハードウェアが更新され処理能力を向上させていく。そんな各大学のスーパーコンピューターの現状および、今後の更新予定がGTC Japanで公開された。大学に入ったら少しでも高速なスパコンを利用して研究したいと考えるような受験生やそうした受験生を抱えるお父さんお母さんには注目の情報だろう。

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NECは、ベクトル型スーパーコンピュータ「SXシリーズ」の次世代モデルの製品化に向けて開発を開始したことを発表した。

ベクトル型スパコンは、汎用CPUを多数搭載するスカラー型に比べ、大規模データの超高速計算に優れており、気象予報や地球環境シミュレーション、流体解析、さらには新素材の研究開発などの分野で高い性能を発揮する。

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理化学研究所と富士通は、共同で開発中の京速コンピュータ「京（けい）」において、LINPACK性能10.51ペタフロップス（毎秒1.051京回=10,510兆回の浮動小数点演算数）を達成したことを明らかにした。

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