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DDR3

10周年記念のDDR3メモリー キングストンがUSBメモリー発売10年を記念した製品を発表



独立系メモリーメーカーのKingston Technologyは、同社のUSBメモリーである「Hyper X フラッシュ・ドライブ」の発売10周年を記念して「HyperX発売10周年記念メモリー」を発売することを2013 International CESで発表した。

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これを付ければ速くなる!? AMDプラットフォームに最適化されたメモリー登場



アスクは、Patriot Memoryが提供している「AMD Memory」の取り扱いを開始した。AMD Fusion APU向けに最適化されており、AMDプラットフォームではCPUと内蔵GPUの両方の性能を引き出すことが可能という。1枚のみの単品と2枚セットの2種類が販売される。

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世界初のサンプル出荷開始!エコで薄型のメモリを実現するTVS積層技術とは

2GビットDDR3を4枚積層した8GビットTSV DRAM


iPad 2が登場して以来、さまざまなAndroidタブレットがその対抗馬として開発されるなど、タブレット端末は今まで以上に盛り上がりを見せている。このタブレット端末は、どれを見てもとても薄いことが特徴だ。それは、CPUやメモリなど、さまざまなパーツの薄型化が進んでいるからなのだ。

エルピーダメモリは、このようなタブレット端末をはじめとし、薄型マシンに最適な薄型メモリを実現するTSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)積層技術を使ったDDR3 SDRAM(×32ビットI/O)を世界で初めてサンプル出荷した。果たして、このTSV積層技術とはどんな技術なんだろうか。

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関口哲司

日本大学大学院理工学研究科後期博士課程修了。理学博士。日本物理学会会員。データサイエンティスト協会会員。IT系記事を中心に著書多数。原稿の依頼歓迎。

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